掩膜版

『壹』 哪裡可以做線寬線距1um的光刻掩膜版

距離感測器是利用「飛行時間法」（flying time）的原理來實現測距離，以檢測物體的距離的一種感測器。
位移具有兩個方向，即選定一個方向後，位移有正負之分，因此用一個 光電元件測定莫爾條紋信號確定不了位移方向。為了辨向，需要有 π/2相位差的兩個莫爾條紋信號。如圖2,在相距1/4條紋間距的位置上安放兩個光電元件，得到兩個相位差π/2的電信號u01和u02,經過整形後得到兩個方波信號u01『和u02'.光柵正向移動時u01超前u02 90度，反向移動時u02超前u01 90度，故通過電路辨相可確定光柵運動方向。

『貳』 為什麼要清洗MASK(掩膜版)

首先要說明的是，QTP和掩膜並非同一回事。 MASK(掩膜)：單片機掩膜是指程序數據已經做成光刻版，在單片機生產的過程中把程序做進去。優點是：程序可靠、成本低。缺點：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同時生產，供貨...8334

『叄』 二氧化硅顏色原為紫色，用磁控濺射鍍膜機鍍鋁之後，用掩膜版蓋不嚴的地方的二氧化硅為什麼會變綠色

這是因為後面的膜疊加在原來的膜上，對膜的光學特性產生了影響。
二氧化硅之所以是紫色不是因為這個物質是紫色，而是因為它是透明的但是膜厚恰好為一個值，這個值使光在紫色的波長段反射較高，普通光反射後到你的眼睛裡，紫色最明顯。
後來為什麼會變成綠色呢？後來在鍍別的膜的時候，膜分子沒有被擋住飛到了二氧化硅膜層上面，在這里形成了第二層膜，兩層膜造成的光反射恰好在綠色段反射率最高，且不同角度看的時候顏色會有變化（角度依存性），所以顏色就變了。

『肆』 是否可以不使用光刻膠直接用掩膜板刻蝕矽片順便說一下光刻膠的用途。謝謝

應該是與晶元有關

『伍』 蘇打玻璃可用於光刻掩膜版製作嗎

當然可以，掩膜版通常採用蘇打或石英材質，蘇打玻璃變形量大，精度沒有石英玻璃高，但是石英玻璃價格遠遠高於蘇打玻璃。所以一般精度要求低或者小世代線都採用蘇打玻璃做掩膜版

『陸』 玻璃和石英的掩膜版有什麼區別

養狗會嚴重危害人的健康。
狗的身體攜帶大量寄生蟲。
狗會傳播很多種疾病。
養狗的人普遍身體不太好。
狗對人的健康危害很大。
為了健康，千萬不可以養狗。

『柒』 集成電路行業中所說的「掩膜」是什麼意思啊

集成電路行業中所說的「掩膜」是光掩膜

光掩膜(mask)資料:
在半導體製造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到wafer製造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)製造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。
光掩膜除了應用於晶元製造外，還廣泛的應用與像LCD，PCB等方面。常見的光掩膜的種類有四種，鉻版(chrome)、干版，凸版、液體凸版。主要分兩個組成部分，基板和不透光材料。基板通常是高純度，低反射率，低熱膨脹系數的石英玻璃。鉻版的不透光層是通過濺射的方法鍍在玻璃下方厚約0.1um的鉻層。鉻的硬度比玻璃略小，雖不易受損但有可能被玻璃所傷害。應用於晶元製造的光掩膜為高敏感度的鉻版。干版塗附的乳膠，硬度小且易吸附灰塵，不過干版還有包膜和超微顆粒干版，其中後者可以應用於晶元製造。(順便提一下，通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒)。
在刻畫時，採用步進機刻畫(stepper)，其中有電子束和激光之分，激光束直接在塗有鉻層的4-9「 玻璃板上刻畫，邊緣起點5mm，與電子束相比，其弧形更逼真，線寬與間距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有稱為中間掩膜，reticle作為單位譯為光柵)，用步進機重復將比例縮小到master maks上，應用到實際曝光中的為工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask復制過來。

『捌』 光纖和相位掩膜版距離對光譜圖有什麼影響

光纖光柵是一種通過一定方法使光纖纖芯的折射率發生軸向周期性調制而形成的衍射光柵，是一種無源濾波器件。由於光柵光纖具有體積小、熔接損耗小、全兼容於光纖、能埋入智能材料等優點，並且其諧振波長對溫度、應變、折射率、濃度等外界環境的變化比較敏感，因此在光纖通信和感測領域得到了廣泛的應用[1]
光纖光柵是利用光纖材料的光敏性，通過紫外光曝光的方法將入射光相干場圖樣寫入纖芯，在纖芯內產生沿纖芯軸向的折射率周期性變化，從而形成永久性空間的相位光柵，其作用實質上是在纖芯內形成一個窄帶的（透射或反射）濾波器或反射鏡。當一束寬光譜光經過光纖光柵時，滿足光纖光柵布拉格條件的波長將產生反射，其餘的波長透過光纖光柵繼續傳輸。

『玖』 請問什麼是掩膜版用來干什麼的

掩膜版是製作掩膜圖形的理想感光性空白板，通過曝光過程，這些圖形的信息將被傳遞到晶元上，用來製造晶元。

掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成電路）、FPD（Flat Panel Display，平板顯示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷電路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統）等。

(9)掩膜版擴展閱讀：

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構成。其圖形結構可通過製版工藝加工獲得，常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。

其中掩膜版圖形數據由用戶自行設計並提交，後續加工工藝由工程師完成。由於圖形數據准備是掩膜版加工中的關鍵步驟，要求用戶對所提交的版圖文件仔細核對，確保圖形正確性。以下將對用戶較為關心的版圖繪制問題作出具體說明。