pcb股票龍頭股有哪些

Ⅰ 受益半導體概念股票有那些

半導體晶元概念股
編者按：全球晶元產業景氣正在持續升溫，而國內半導體產業則有望迎來「黃金十年」。國際半導體設備材料產業協會（SEMI）近日公布，6月北美半導體設備訂單出貨比由5月的1.00升至1.09，觸及2013年11月以來高點。據了解，該指標是觀察半導體景氣重要指標，大於1代表廠商接單良好，對未來保持樂觀看法。
華天科技：成本技術管理優勢兼備 未來持續快速增長可期
華天科技 002185
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技術優勢兼備。公司已完成崑山、西安、天水三地布局，高中低端生產線分工明確，成本技術優勢兼備。崑山華天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先進封裝技術。西安華天和天水華天進行中低端封裝，成本優勢明顯。
管理層直接控股，股權結構優勢顯著。公司12 名董監高管理層中，有9 人為公司實際控制人，合計持有公司母公司42.92%的股份。這一股權結構使得公司大股東、管理層和中小股東利益保持高度一致，股權結構優勢顯著。
Bumping+FC 業務年底啟動，未來高增長可期。預計崑山華天將在今年四季度開始進行12 寸Bumping 的大規模量產，月產能將達5000 片。隨著Bumping市場規模的快速增長，公司有望快速擴大產能，並且還將帶動西安華天FC 業務的快速增長，未來高增長可期。
MEMS 封裝技術優勢明顯，靜待大規模量產時機。MEMS 進入快速發展第三波，未來幾年將成為WLCSP 封裝技術增長的主要推動力。公司將進行8 寸產品的生產，較目前主流的6 寸MEMS 產品具有更好的一致性，主要產品包括加速度計和指紋識別兩個領域，將靜待大規模量產時機。
首次覆蓋，給予增持評級：我們預計公司14-16 年EPS 為0.40 元，0.52 元，0.62 元，對應14-16 年的PE 為28.2X，21.8X，18.2X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15 年40 倍、30倍、20 倍，對應目標價為13.32 元，首次覆蓋給予增持評級。
核心假定的風險：1）國家集成電路扶持政策落實低於預期；2）Bumping 大規模量產時間推遲；3）基於WLCSP 的CIS 產品需求出現下滑。www.southmoney.com
晶方科技：業績符合預期 長期受益進口替代
晶方科技 603005
研究機構：山西證券 分析師：張旭 撰寫日期：2014-04-01
事件追蹤：
公司公布2013年年報。公司2013年營收4.50億元，較上年同期增長33.53%；歸屬母公司所有者的凈利潤為1.53億元，較上年同期增長11.47%；基本每股收益為0.81元，較上年同期增長10.96%。歸屬於母公司凈資產為7.50億元，較上年同期增長19.73%。公司擬向全體股東每10股派發現金紅利1.5元（含稅），不送股，不以資本公積轉增股本。
事件分析：
受益行業復甦，公司營收穩定。2013年，受益於全球經濟緩慢復甦，半導體市場增速出現周期性回升。我國集成電路產業在智能手機、平板電腦等終端產品持續增長的帶動下銷售同比增長16.2%。在整體產業規模快速增長的同時，產業結構出現了差異分化的增長態勢，其中封測業的增長速度明顯放緩，增長率為6.1%。在此背景下，2013年公司持續專注於感測器領域的封裝業務，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份識別等晶元領域發展的有利時機，全年保持平穩的增長態勢。
公司是大陸首家晶圓級晶元尺寸封裝廠商。晶圓級晶元尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝，再進行晶圓切割，封裝後的晶元與原始裸晶元尺寸基本一致，符合消費電子短、小、輕、薄的發展的需求和趨勢。目前，該技術只有少數公司掌握，公司作為中國大陸首家、全球第二大能大規模提供影像感測晶元晶圓級晶元尺寸封裝量產服務的專業封測公司，具有技術先發優勢與規模優勢。
公司將長期受益進口替代，發展空間巨大。目前外資企業在我國晶元製造和封裝測試銷售收入中所佔比重已超過80%，國內集電企業面臨嚴重考驗。同時，隨著國內消費類電子需求的持續增長，中國已經超越美國，成為全世界最大的消費類電子市場。持續增長的消費電子需求，也是我國集成電路企業面臨的良好發展機遇，公司長期受益進口替代。
盈利預測與投資建議：
盈利預測及投資建議。公司是大陸首家晶圓級晶元封裝廠商，技術處於行業上游。隨著國內市場的全球地位日益提升及國內產業政策的持續推動，我國集成電路市場將成為全球最有活力和發展前景的市場。公司未來發展空間較大，我們看好公司未來的發展前景，考慮到近期半導體扶持政策的出台預期，首次給予公司「增持」投資評級。
投資風險：
行業波動風險；匯率波動風險
長電科技：卡位先進封裝 業績拐點確立
長電科技 600584
研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-07-07
卡位先進封裝技術，成長路徑明確。公司現在是國內封測行業規模最大，全球第六大的龍頭企業。公司憑借規模優勢在先進封裝技術研發支出上遠高於同行業可比公司，提前卡位先進封裝技術，實現先進封裝技術的全布局，勾畫出明確清晰的中長期成長路徑。
Bumping+FC業務確定性高成長。當晶元製程進步到40/45nm以下時， Bumping+FC封裝方法成為必然選擇。今年是28nm規模化量產大年，Bumping市場規模將快速增長。公司在這一領域已經有多年技術積累並實現大規模量產，受益於行業趨勢將獲得確定性高成長。年初牽手中芯國際更是錦上添花，有望切入國際IC設計大廠高端產品。
TSV和MIS技術領先，未來成長空間巨大。公司在TSV技術和MIS材料兩個領域技術領先，未來這兩個領域都將坐擁近百億美元的市場空間，並且高速滲透期拐點即將到來，有望成為行業規模爆發增長的最大受益者。 2Q業績拐點確立。公司7月2日公布業績預增公告，2Q單季實現凈利潤5000萬元左右。這主要受益於低端生產線搬遷陣痛結束，人力成本優勢顯現；先進封裝技術前期大額研發投入之後，隨著量產規模提升開始進入業績釋放期；並且快速增長的先進封裝業務對公司整體業績推動作用加大，2Q業績拐點確立。
首次覆蓋，給予買入評級：我們預計公司14-16年EPS為0.24元，0.42元，0.67元，對應14-16年的PE為42.5X，24.1X，14.9X，我們認為公司先進封裝業務、中端封裝業務、低端封裝業務合理估值水平分別是15年40倍、30倍、20倍，對應目標價為12.67元，首次覆蓋給予買入評級。
核心假定的風險：1）盈利恢復無法持續；2）國家集成電路扶持政策落實低於預期；3）中芯國際先進製程量產出現問題。
同方國芯：核心晶元國產化是趨勢 只是需要耐心
同方國芯 002049
研究機構：長城證券 分析師：金煒 撰寫日期：2014-04-28
投資建議
公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
投資要點
公司一季度營收凈利潤同比均雙位數增長：公司一季度營業收入同比增長26.5%，歸屬於母公司股東凈利潤同比增長21.0%，扣非後歸屬於母公司股東凈利潤同比增長87.9%。公司傳統業務保持穩定增長，金融支付類產品和特種集成電路新產品正逐步進入市場，開始貢獻收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整體毛利率為32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。預計主要是4GSIM卡晶元以及國微電子業務提升。
公司一季度費用率控制較好：公司一季度費用佔比為15.1%，相比去年同期的18.5%有較大幅度下降。
公司應收賬款佔比上升：公司一季度應收賬款為4.70億元，占收入比為255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存貨相比去年同期無大變化。
公司經營性現金流比去年同期好：公司一季度經營性現金流量凈額為4380萬，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡晶元以及金融IC卡晶元恐尚不能為公司帶來較大收益，但我們對公司2014年實現凈利潤同比增長30%仍較為有信心，原因如下：
二代身份證晶元將作為公司現金流業務長期存在：公司作為公安部一所指定的四家二代身份證晶元生產廠商之一（其餘三家是中電華大、華虹設計和大唐微電子），從2003年以來便為公安部提供二代身份證晶元。由於居民信息的保密原因，十年間，公安部沒有再通過其他晶元廠商的認證。我們預計二代身份證晶元業務將長期作為公司的現金流業務存在，為公司整體業績提供保障。公司營業利潤中34%左右均來源於身份證晶元業務，只要該項業務公安部不引入新的競爭者，公司業績將有較為穩固的基礎。另外考慮到2005-2006年是身份證發證高峰，2015-2016年恐有一波換證高峰到來，我們預計2014-2016年公司身份證晶元業務將呈現穩中有升的局面，為公司總體業績增長打下較為堅實的基礎。
公司SIM卡業務將持續增長並提升毛利率：公司去年SIM卡出貨量約7億張，同比2012年增長56%。在單價基本不變的前提下，公司毛利率從6%左右提升到了12%-13%。全球一年發行50億張SIM卡，公司目前占據全球市場份額約14%。我們預計在規模化效應下，公司的SIM卡發卡量將進一步上升，另外由於大存儲的4GSIM卡采購佔比上升，公司SIM卡毛利率仍有望進一步提升。我們預計公司今年有望發行10億張SIM卡，毛利率將接近15%，預計為公司提供4000元左右的營業利潤，佔到公司總體營業利潤的10%以上。
受益於軍隊信息化建設提速，國微電子將維持25%-35%左右業績增速：同方國芯旗下另一家子公司國微電子主要從事集成電路設計、開發與銷售，公司具有全部特種集成電路行業所需資質。公司是國內特種元器件行業龍頭企業，是國內特種元器件行業門類最多、品種最全的企業。截至目前公司完成了近200項產品，科研投入總經費9億余元，其中「核高基」重大專項支持經費3億多元。和同行比，公司產品種類最全，品種最多，目前可銷售產品達到100多種。國微電子在研項目轉化產品能力較強，在研項目超過50項，年均新增產品近30項。我國軍工用的集成電路市場總額為60億，國內的公司僅佔了其中6個億，國有軍工企業有較大發展空間。我們看好國微電子在軍隊信息化建設浪潮中的發展，也看好公司軍轉民的嘗試。
公司有望2015年受益於金融IC卡晶元國產化：目前我國銀行卡業正在經歷EMV遷移，各家銀行的磁條卡正在初步替換為晶元卡，2013年全年新增晶元卡約為全年新增銀行卡的47%。我們預計2014年全年將新增4-5億張晶元卡，主要來源於股份制銀行的發力，晶元卡滲透率將進一步上升。目前各家卡商基本均採用NXP的晶元，隨著華虹設計通過了CC的Eal4+認證，國內晶元廠商與外資晶元廠商的技術差距正在進一步縮小。目前發改委正在組織包括同方國芯在內的幾家晶元公司進行局部區域的規模發卡測試，一旦安全性得以驗證，在國家信用的背書下，國內銀行將逐步採用國產IC卡晶元替換進口IC卡晶元。我們預計2014年將是國產晶元廠商嶄露頭角的一年，經過一年實網測試後，國內晶元廠商有望在2015年與國外廠商正面競爭，屆時成本將是考量國內晶元廠商是否能獲取市場的重要因素。核心晶元國產化是大趨勢，國產晶元企業正在縮小和國外企業的差距，這個時候需要的是耐心。
投資建議：公司作為國內智能卡晶元廠商第一梯隊成員，手中既有類似二代身份證晶元的現金流業務，也有即將爆發的金融IC卡及移動支付產品儲備，在核心晶元國產化的趨勢下，公司將穩步受益。另外國微電子作為軍品特種元器件行業龍頭企業也有望穩步受益於軍隊信息化建設。公司後續仍會考慮進行一系列的收購快速進入其他集成電路產業。我們預測公司2014-2016年EPS分別為1.18元、1.59元及2.08元，對應目前股價PE分別為36x、27x及21x，維持「推薦」評級。
風險提示：2014年SIM卡晶元價格戰，公司健康卡銷售不及預期，國微電子盈利不及預期。
七星電子
公司是國內領先的集成電路設備製造商，以集成電路製造工藝技術為核心，以大規模集成電路製造設備、混合集成電路和電子元件為主營業務。公司擁有優秀的技術研發團隊，具備一流的生產環境，加工手段和檢測儀器，是中國最大的電子裝備生產基地和高端的電子元器件製造基地。是「六五」至「十五」期間承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生產能力的公司。公司生產的混合集成電路等軍工配套產品在「神舟五號」、「神舟六號」、「神舟七號」、「嫦娥一號」、長征系列火箭的航天任務和多項國家重點工程中得到應用。
上海新陽
公司是以技術為主導，立足於自主創新的高新技術企業，專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務，同時開發配套的專用設備，致力於為客戶提供化學材料、配套設備、應用工藝、現場服務一體化的整體解決方案。公司主導產品包括引線腳表面處理電子化學品和晶圓鍍銅、清洗電子化學品，可廣泛應用於半導體製造、封裝領域。公司產品主要基於電子清洗和電子電鍍核心技術。公司設有專門的研發機構，擁有一批經驗豐富、研發水平高超的專業研發隊伍，取得了3項國家發明專利、多項實用新型專利和多項上海市高新技術成果轉化項目。公司被中國企業創新成果案例審定委員會、中國中小企業協會認定為「最具自主創新能力企業」，先後被評為上海市外商投資先進技術企業、上海市科技創新企業、上海市專利工作培育企業、上海市重合同守信用AAA級企業。
中穎電子
公司是國內領先的集成電路設計企業，從事IC產品的設計和銷售，並提供相關的售後服務及技術服務。公司所設計和銷售的IC產品以MCU為主，產品主要應用於小家電及電腦數碼產品的控制。公司是首批被中國工業和信息化部及上海市信息化辦公室認定的IC設計企業，並連續11年被認定為上海市高新技術企業。公司在國內已取得10項發明專利和4項實用新型專利，並在我國台灣地區獲得發明專利5項，已登記的集成電路布圖設計權84項，已登記的軟體著作權7項。

Ⅱ 光刻膠板塊龍頭股票有哪些

首先我們要了解什麼是光刻膠？

光刻膠是一種感光材料，矽片製造中，光刻膠以液態塗在矽片表面，而後乾燥成膠膜。光刻機就是利用特殊光線將集成電路映射到矽片表面，而光刻膠的作用就是避免在矽片表面留下痕跡，在半導體材料中技術難度最大。光刻工藝成本占整個晶元製造工藝的35%，耗費時間占整個晶元工藝的40-50%。

然後，我國的光刻膠正面臨著怎樣的機會和危機？

危機: 光刻膠可細分為三類：半導體光刻膠、LCD光刻膠、PCB光刻膠，其中半導體光刻膠的技術要求最高，但我國目前主要較低端的PCB光刻膠，全球光刻膠的高端核心技術被美國和日本壟斷，其中日本占據了全球70%以上的市場份額。未來幾年光刻膠市場的年均增長率大約是15%，材料的國產化率有望從5%快速提升至40%。

機會: 新冠疫情使得國內進出口貿易大受影響，日本「封城」導致國內光刻膠供需矛盾增加，國產替代刻不容緩。預計2022年半導體光刻膠市場約55億，為2019年的兩倍；面板光刻膠市場將達105億。

最後，我們來看看光刻膠概念的部分龍頭企業:

1、南大光電（國內領先廠家）

2、容大感光（油墨龍頭企業）

3、晶瑞股份（微電子化學品龍頭）

4、飛凱材料（液晶材料封裝材料龍頭）

5、上海新陽（半導體消耗品龍頭）

Ⅲ 股票pcb屬什麼板塊

股票PCB可以做兩種理解，

PCB，（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。國內這個領域的龍頭有滬電股份等，屬於科技板塊，半導體行業。

美股中也有代碼為PCB的股票，Pacific City Financial Corp，這是一家地區性銀行。從名字Financial就可以看到，它屬於金融板塊。

Ⅳ 2021年，有哪些科技股值得關注

2021年，最值得關注的優質科技股名單，建議收藏！

電子製造行業

1、安防龍頭：海康威視，全球安防視頻監控產品龍頭企業。公司為全球提供領先的視頻產品、專業的行業解決方案與內容服務。服務的對象有：公安、交通、司法、文教衛、金融、能源、智能樓宇等。

公司看點：全球各產業智能化、數字化加深，以視頻為核心的智能物聯網應用正逐步加大。

2、消費電子龍頭：立訊精密，被譽為國內的「富士康」，有超越富士康成為，全球第一消費電子製造龍頭的潛力。公司專注於研發生產：連接器、連接線、馬達、無線電子、FPC、無線、聲學、電子模塊等產品，廣泛運用於消費電子、通訊、企業級、汽車以及醫療等領域。

公司看點：進入蘋果產業鏈。相關業務有：蘋果手機組裝、無線藍牙耳機模組代工、蘋果智能手錶代工。

3、防護玻璃龍頭：藍思科技，全球消費電子防護玻璃龍頭企業。公司主要產品有：3C（手機、平板、筆記本）防護外屏、數碼相機鏡片、智能穿戴玻璃材料、車載電子玻璃材料等。

公司看點：進入蘋果產業鏈。為蘋果手機提供外屏、邊框、背面玻璃蓋板等，未來有望繼續深入蘋果智能手錶、VR、AVR等產品。

4、TWS代工龍頭：歌爾股份，全球無線藍牙耳機模組代工龍頭企業。公司專注於聲學、感測器、光電、3D封裝模組等精密零組件，未來有望在VR、AVR、智能穿戴等多領域發力。

公司看點：進入蘋果產業鏈。代工蘋果的Air pods、Air pods pro等產品。

5、ODM+功率半導體龍頭：聞泰科技，全球智能手機組裝、功率半導體龍頭企業。

公司看點：5G換機潮的催化，以及新能源汽車帶來的半導體器件使用增量。近期收購歐菲光攝像頭模組業務，切入蘋果供應體系，或許在未來跟蘋果公司能有更深入的合作。

其他科技行業

1、通訊設備龍頭：中興通訊、億聯網路。

中興通訊，全球5G基建龍頭企業之一，受益於5G產業發展的催化。

億聯網路，全球SIP話機龍頭企業，受益於企業通信（視頻會議）的蓬勃發展。

2、光學電子龍頭：京東方A、TCL、三安光電。

京東方A、TCL，全球面板雙巨頭。受益於日韓企業（如三星、JDI），逐步退出面板業務，雙巨頭市場份額、產品單價迎來雙豐收。

三安光電，國內二極體外延及晶元龍頭企業。公司看點主要是mini－LED這個新生產品，能帶來多大的市場發展空間，目前公司是這個領域的龍頭。

3、激光裝備龍頭：大族激光，亞洲工業激光裝備龍頭企業。

公司看點：IT業務受益於下游擴產需求，PCB激光受益於5G伺服器和國產替代，兩大業務有望保持高增長。另外，光刻機、光伏等激光設備的拓展，將給公司帶來新的增長力。

4、計算機設備龍頭：中國長城，國內計算機設備龍頭企業。

公司看點：是國內少數能生產自主可控的計算機企業之一，產品包括筆記本、台式機、一體機。

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Ⅳ PCB概念股有哪些

1. 生益科技(600183)圍繞4G需求，二季度產能釋放。公司為上游覆銅板龍頭，4G業務貢獻佔比相對較高，因此是本輪行業景氣上行過程中受益最為確定的品種。隨著二季度松山湖六期擴產完成，公司FR4產能有望增加10%，主要用於4G基站，二季度單季扣非EPS有望達0.12-0.15元，估值優勢凸顯。

2. 超華科技(002288)積極進軍柔性線路板。公司2013年收購的梅州泰華、惠州合正將全部實現盈利，給公司內生性業績帶來較大增長。同時，惠州合正已經切入柔性電路板原材料，公司預計通過產業鏈一體化，整合下游進入柔性覆銅板和PCB，收購兼並相關項目。

3. 興森科技(002436)IC載板切入封測國家隊，將有利於後續載板快速上量，同時有望受益國家集成電路扶持政策。受益於4G和軍品業務放量，公司一季度營收同比增57%，凈利潤同比增長26%，拐點趨勢明晰，預計二季度增速將在50%以上。

Ⅵ 國內pcb上市公司有哪些

印製電路板上市公司

一、興森科技

興森科技公司自1999年10月成立，2010年6月18日於深交所正式掛牌上市。成立十餘年來，一直致力於為國內外高科技企業和科研單位服務，公司位於廣州科學城的研發和生產基地，面積超過40萬平方米。

二、滬電股份

滬電股份，即滬士電子股份有限公司，長期從事印製電路板（PCB）的生產、銷售及售後服務，主要產品包括企業通訊市場板、汽車板、辦公及工業設備板等。

三、生益科技

廣東生益科技股份有限公司創建於1985年，是一家中外合資股份制上市企業。1998年在上海證券交易所成功上市，是國內覆銅板行業首家上市公司。公司集研發、生產、銷售、服務高端電子材料為一體，憑借領先的技術研發、嚴格的質量管理、高效的組織流程、創新的營銷模式和優秀的技術服務屹立於電子信息行業。

四、超華科技

超華科技成立於2004年9月22日，位於廣東省梅州市梅縣區雁洋鎮松坪村，法定代表人梁俊豐，2007年12月底公司增資擴股，目前注冊資本為6，393萬元。本公司系於2004年9月6日經廣東省人民政府粵辦函批准，由廣東超華企業集團有限公司整體變更設立的股份有限公司。

五、超聲電子

廣東汕頭超聲電子股份有限公司是由國家級高新技術企業、國家重點企業、廣東省工業龍頭企業之一的汕頭超聲電子（集團）公司獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司。公司於1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳證券交易所上市。

作為世界知名的激光加工設備生產廠商，公司已成為深圳市高新技術企業，深圳市重點軟體企業，廣東省裝備製造業重點企業，國家級創新型試點企業，國家科技成果推廣示範基地重點推廣示範企業，國家規劃布局內重點軟體企業，主要科研項目被認定為國家級火炬計劃項目。

七、依頓電子

自設立以來，公司一直專注於高精度、高密度雙層及多層印刷線路板的製造和銷售，是國內印刷線路板行業的領先者之一。根據N.T.Information發布的統計數據，2012年全球PCB製造產值超過1億美元的企業共106家，以當年產值而言，本公司在全球PCB廠商中排名第33位。

八、光華科技

自成立以來，光華科技堅持自主品牌運營，為廣大客戶提供高品質的產品與服務，提供全面系統的技術解決方案，是電子、表面處理、日化、生物醫葯、陶瓷、環保能源等領域標桿企業的整體服務方案提供商。

九、勝宏科技

勝宏科技（惠州）股份有限公司於2006年7月落戶惠陽區淡水鎮新橋村行誠科技園，廠區佔地面積23萬多平方米，在職員工4000餘人，月產能可達34萬平方米。2015年6月11號，在深交所創業板成功掛牌上市，股票代碼：300476。

十、傑賽科技

廣州傑賽科技股份有限公司（簡稱：傑賽科技）是高新技術企業和創新型企業，是由中國電子科技集團公司第七研究所民品部門於2000年轉制組建的國有控股股份制上市企業（股票代碼：002544），注冊資本57204萬元。

(6)pcb股票龍頭股有哪些擴展閱讀：

PCB產業介紹

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

參考資料來源：網路-PCB

Ⅶ 銅箔概念股有哪些

生益科技：生益科技主要生產和銷售覆銅箔板(敷銅板)和半固化片(粘結片)，目前是我國最大覆銅板生產企業，技術力量雄厚，產值、出口創匯和利稅方面均為中國覆銅板工業之首。
超華科技：超華科技是一家專業專注生產單面線路板、自產板材覆銅板的股份公司，主要從事CCL、PCB及其上游相關產品電解銅箔、專用木漿紙的研發、生產和銷售，是PCB行業中少數具有垂直一體化產業鏈的生產企業之一，形成了從電解銅箔、專用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產品線。
銅陵有色：銅陵有色為了延伸公司銅加工產業鏈，擬引進世界上先進的銅箔生產設備，建設年產1萬噸高精度電子銅箔。公司擬在池州開發區新設全資子公司安徽銅冠銅箔有限公司，新公司建設總投資8.18億元，年產1 萬噸高精度電子銅箔項目，項目建設期為2 年。項目建成達產後，形成年產高精度電子銅箔8um、12um 銅箔1,000 噸，18um 銅箔4,000 噸、35um 銅箔5,000 噸，電子銅箔生產能力為10,000 噸/年。