掩膜版

『壹』 哪里可以做线宽线距1um的光刻掩膜版

距离传感器是利用“飞行时间法”（flying time）的原理来实现测距离，以检测物体的距离的一种传感器。
位移具有两个方向，即选定一个方向后，位移有正负之分，因此用一个 光电元件测定莫尔条纹信号确定不了位移方向。为了辨向，需要有 π/2相位差的两个莫尔条纹信号。如图2,在相距1/4条纹间距的位置上安放两个光电元件，得到两个相位差π/2的电信号u01和u02,经过整形后得到两个方波信号u01‘和u02'.光栅正向移动时u01超前u02 90度，反向移动时u02超前u01 90度，故通过电路辨相可确定光栅运动方向。

『贰』 为什么要清洗MASK(掩膜版)

首先要说明的是，QTP和掩膜并非同一回事。 MASK(掩膜)：单片机掩膜是指程序数据已经做成光刻版，在单片机生产的过程中把程序做进去。优点是：程序可靠、成本低。缺点：批量要求大，每次修改程序就需要重新做光刻板，不同程序不能同时生产，供货...8334

『叁』 二氧化硅颜色原为紫色，用磁控溅射镀膜机镀铝之后，用掩膜版盖不严的地方的二氧化硅为什么会变绿色

这是因为后面的膜叠加在原来的膜上，对膜的光学特性产生了影响。
二氧化硅之所以是紫色不是因为这个物质是紫色，而是因为它是透明的但是膜厚恰好为一个值，这个值使光在紫色的波长段反射较高，普通光反射后到你的眼睛里，紫色最明显。
后来为什么会变成绿色呢？后来在镀别的膜的时候，膜分子没有被挡住飞到了二氧化硅膜层上面，在这里形成了第二层膜，两层膜造成的光反射恰好在绿色段反射率最高，且不同角度看的时候颜色会有变化（角度依存性），所以颜色就变了。

『肆』 是否可以不使用光刻胶直接用掩膜板刻蚀硅片顺便说一下光刻胶的用途。谢谢

应该是与芯片有关

『伍』 苏打玻璃可用于光刻掩膜版制作吗

当然可以，掩膜版通常采用苏打或石英材质，苏打玻璃变形量大，精度没有石英玻璃高，但是石英玻璃价格远远高于苏打玻璃。所以一般精度要求低或者小世代线都采用苏打玻璃做掩膜版

『陆』 玻璃和石英的掩膜版有什么区别

养狗会严重危害人的健康。
狗的身体携带大量寄生虫。
狗会传播很多种疾病。
养狗的人普遍身体不太好。
狗对人的健康危害很大。
为了健康，千万不可以养狗。

『柒』 集成电路行业中所说的“掩膜”是什么意思啊

集成电路行业中所说的“掩膜”是光掩膜

光掩膜(mask)资料:
在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。

『捌』 光纤和相位掩膜版距离对光谱图有什么影响

光纤光栅是一种通过一定方法使光纤纤芯的折射率发生轴向周期性调制而形成的衍射光栅，是一种无源滤波器件。由于光栅光纤具有体积小、熔接损耗小、全兼容于光纤、能埋入智能材料等优点，并且其谐振波长对温度、应变、折射率、浓度等外界环境的变化比较敏感，因此在光纤通信和传感领域得到了广泛的应用[1]
光纤光栅是利用光纤材料的光敏性，通过紫外光曝光的方法将入射光相干场图样写入纤芯，在纤芯内产生沿纤芯轴向的折射率周期性变化，从而形成永久性空间的相位光栅，其作用实质上是在纤芯内形成一个窄带的（透射或反射）滤波器或反射镜。当一束宽光谱光经过光纤光栅时，满足光纤光栅布拉格条件的波长将产生反射，其余的波长透过光纤光栅继续传输。

『玖』 请问什么是掩膜版用来干什么的

掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC（Integrated Circuit，集成电路）、FPD（Flat Panel Display，平板显示器）、PCB（Printed Circuit Boards，印刷电路板）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统）等。

(9)掩膜版扩展阅读：

待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、铬层和光刻胶层构成。其图形结构可通过制版工艺加工获得，常用加工设备为直写式光刻设备，如激光直写光刻机、电子束光刻机等。

其中掩膜版图形数据由用户自行设计并提交，后续加工工艺由工程师完成。由于图形数据准备是掩膜版加工中的关键步骤，要求用户对所提交的版图文件仔细核对，确保图形正确性。以下将对用户较为关心的版图绘制问题作出具体说明。