⑴ 英特尔前瞻:英特尔加入GPU之战,三大芯片股谁能更胜一筹
英特尔在高端技术上的策略错误,意外让后起之秀台积电坐上主导全球芯片制造的龙头宝座,这种因为巨人对手的错误而得利,甚至攀上全球颠峰的案例算少见。不过,从2019年起英特尔“硬起来”了,不但“孵化”4年的10nm技术量产,披露一连串最新封装技术,对上台积电的SoIC技术,两大巨头的“真3D”封装正式过招,究竟鹿死谁手,仍有一番较量。台积电有两大竞争对手,一是过去一直仰望的英特尔,二是过往处于平行线的三星,但这几年却积极从“存储赛道”转到“逻辑赛道”,导致彼此频频过招。
这次英特尔进一步提出Co-EMIB技术,基于2D封装技术EMIB和3D封装技术Foveros,利用高密度的互连技术,实现高带宽、低功耗,并实现有竞争力的I/O密度,全新的Co-EMIB技术可连结更高的计算性能,能够让两个或多个Foveros元件互连,基本达到单晶片性能。第二是英特尔的互连技术ODI(Omni-Directional Interconnect),提供封装中小芯片之间,无论是芯片或模块之间的水平通信或是垂直通信,互联通信都有更多灵活性。
ODI封装技术利用大的垂直通孔直接从封装基板向顶部裸片供电,比传统的硅通孔大得多且电阻更低,可提供更稳定的电力传输,同时通过堆叠实现更高带宽和更低时延。再者,利用这种方法可以减少基底芯片中所需的硅通孔数量,可减少面积且缩小裸芯片的尺寸。
⑵ 碳化硅晶片的用途,以及前景怎样,介绍几个业内的龙头老大
兄弟想从事该行业?
我认识几个朋友,属于国内SiC加工方面的专家,都来自国内、外著名SiC、Si、GaAs衬底制造商,如果感兴趣,我可以喊兄弟几个聊一下。
⑶ 大陆半导体龙头企业中芯追赶台企为何那么辛苦
中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年的统计,前两名占据了全球70%的市场份额。中芯虽然排名第四,但市占率只有6%。
尤其是中芯还在28纳米苦苦挣扎时,台积电7纳米的芯片已于2017年4月开始试产。这意味着,台积电的技术已经至少遥遥领先中芯三代。
一方面,现已成气候的华为等大陆企业的第一桶金,都来自高度保护、且对技术要求较低的国内市场,待厚植实力之后,才出征海外。但半导体产业链高度全球化,而且具有多数客户价格较不敏感的产业特性,这让中芯很难如法炮制。
事实上,造成台湾和大陆在半导体制造领域技术差异的还有一个原因,设备。
据《中国青年报》援引赛迪顾问公司集成电路产业研究中心副总经理刘堃说法介绍,根据上世纪签订的《瓦森纳协定》,西方国家对中国大陆进行设备出口是有限制的,这很大程度上影响国内企业在芯片制造设备上的先进程度,“有的小企业不得不买二手设备来支撑工厂的运作。”
一位接近中芯的业内人士坦言, 中芯对未来先进工艺做储备是意料之中的,也证明该公司对未来发展的路径非常清晰。
本文来源:观察者网
⑷ 国内做芯片设计的公司有哪些
福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微。目前来说,中国的IC芯片设计的公司,还不像因特尔、高通、苹果、三星这样有很大的名气。
就拿平板/盒子芯片来说,国内的芯片设计公司中福州瑞芯微、珠海全志、珠海炬力、上海晶晨、上海盈方微在技术上和销售量上国内算是都还不错,在IC芯片业都算是第三梯队的。
芯片设计:国内的十大芯片设计公司如下,按营收规模排序:华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
国内厂商仅有四家,北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson。
(4)晶片龙头股票扩展阅读:
芯片设计公司排名
中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。
第一名:海思
海思在长时间内将是中国最大的芯片设计公司,大家用的华为手机里面就有大量的海思处理器和海思基带芯片,另外买的智能电视,安防系统也有海思的芯片,未来将随着华为集团的增长而上升。世界第一名高通,2016年营收154亿美元,是海思的3.5倍。
第二名:紫光展锐
展讯,锐迪科合并之后成立,目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商,你买的三星手机,主要是中低端系列,里面的芯片是紫光展锐的。
第三名:中兴微电子
主要是自家的通信设备用的部分芯片,手机芯片也还是外购。
第四名:华大半导体
是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业,包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。
第五名:智芯微电子
智芯微电子是国网信息产业集团全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向,致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。
第六名:汇顶科技
汇顶科技是一家上市公司,该公司在指纹识别芯片设计领域已经做到了世界第二,在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。
第七名:士兰微电子
LED照明驱动IC是其主要业务收入之一,还给家电企业提供变频电机控制芯片。
第八名:大唐半导体
以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。
第九名:敦泰科技
于2005年在美国成立,致力于人机界面解决方案的研发,为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。
第十名:中星微电子
占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年,中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市, 2016年初,中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC,使得智能分析结果可以与视频数据同时编码,形成结构化的视频码流。
该技术被广泛应用于视频监控摄像头,开启了安防监控智能化的新时代。
从事芯片设计业务的重点上市公司有:紫光国芯、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、兆易创新(存储器)、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。
以上芯片设计公司中,目前势头最好是的展讯跟RDA,华为海思的布局和前景最好,这三家算是国内技术、前景最好的。
中星微和炬力虽然也是第一批上市的,有些名气,但下滑得比较厉害,前景一般。nufront算是新生势力吧,离一线的技术和知名度还有很大一段距离。国民技术/君正之类布局太窄了。
参考资料:网络-中国芯
⑸ 超级记忆晶体概念股有哪些股票
福晶科技(002222)主要从事非线性光学晶体、激光晶体及精密光学元器件的研发、生产和销售,其产品广泛应用于激光、光通讯等工业领域。公司是全球最大的LBO、BBO以及胶合晶体供应商,也是全球重要的Nd:?YVO4晶体供应商,控股子公司青岛海泰光电技术有限公司是国内最大的KTP晶体生产商。公司产品已被全球各大激光器公司广泛采用,公司品牌“CASTECH”被业内誉为“中国牌晶体”。作为高新技术企业,公司重视研发投入,2014年公司研发部主持开展晶体相关开发项目5项,包括新晶体材料的研发、生产工艺改进、产品质量提升、晶体生长设备改良等。
惠伦晶体(300460)自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业,是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业。公司在晶片设计加工环节拥有核心竞争力,主要生产压电石英晶体谐振器,以表面贴装式压电石英晶体谐振器为主导产品。公司产品被广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。2014年,公司实现压电石英晶体谐振器销售收入3.61亿元,已经成为国内SMD压电石英晶体元器件大型生产制造商。
华东科技(000727)子公司中电熊猫晶体科技有限公司是中电熊猫信息产业集团旗下晶体元器件制造的核心和重点发展的企业,由南京中电熊猫晶体科技有限公司、河北廊坊中电熊猫晶体科技有限公司和深圳中电熊猫晶体科技有限公司组成。根据中电熊猫信息产业集团对晶体科技产业整体的规划,目前已经完成了晶体元器件产业珠三角、长三角、京津塘的战略布局,与全球众多的知名企业结为紧密的战略合作伙伴,成为国际一流晶体元器件制造商。
⑹ 国内生产碳化硅的上市公司有那几家
国内生产碳化硅的上市公司有以下几家。
1,天富能源(600509):
控股的公司北京天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年9月,专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。
2,东方钽业(000962):
一是以传统产业以钽铌铍等产品为主线,进一步提高核心竞争力。
二是以钛及钛合金加工材为主线,做大做强钛及钛合金制品。
三是以刃料碳化硅,钢线产品为主线,尽快做大做强太阳能(000591)光伏材料产业。
四是以新型锂离子正极材料产品为主线,积极实现能源材料升级转型,把能源材料分公司打造成国内知名的锂离子正极材料供应商。
公司四大产业发展布局已形成,另外公司将适时介入重要且具有广阔市场前景的高温合金领域。
3,易成新能(300080):
公司研发碳化硅精密陶瓷制品具有耐磨损、耐腐蚀、抗高温、抗氧化、气密性好等特性,广泛应用于石油、化工、机械、冶金、船舶、汽车、航空航天等领域。
反应烧结碳化硅陶瓷:高温下液态硅渗入含碳坯体,并与碳反应生成碳化硅,使坯体获得烧结,从而得到高致密性的陶瓷材料。
股票板块:
天富能源(600509)。
所属板块:
QFII重仓板块,基金重仓板块,电力行业板块,中证500板块,上证380板块,沪股通板块,证金持股板块,新疆板块,煤化工板块,社保重仓板块,分拆上市板块,CDM项目板块,西部开发板块,融资融券板块。
东方钽业(000962) 。
所属板块:
深成500板块,预亏预减板块,锂电池板块,小金属板块,中证500板块,证金持股板块,宁夏板块,有色金属板块,稀缺资源板块,新材料板块,太阳能板块,西部开发板块,融资融券板块。
易成新能(300080)。
所属板块:
创业板板块,新能源板块,材料行业板块,证金持股板块,国企改革板块,河南板块,太阳能板块。
⑺ 国内自主研发电子芯片的公司有哪些
1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
⑻ 芯片股有哪些
手机芯片概念一共有11家上市公司,其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易,另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。
1、兆易创新(71.650, 2.65, 3.84%):国产存储龙头
作为国产存储龙头,兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子(42.220, 0.77, 1.86%):国产靶材龙头
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创(40.410, 1.18, 3.01%):国产设备龙头
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
4、紫光国芯(34.190, -2.11, -5.81%):存储设计+ FPGA
公司是国内的存储芯片设计龙头,公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权,合计持股增至76%,实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前,公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。
5、高德红外(13.940, -0.15, -1.06%):红外芯片龙头
作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商,高德红外已研制成功工程化产品,意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时,大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用,也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。
⑼ 蓝宝石股票概念股有哪些
东晶电子002199
同方国芯002049
天通股份600330
水晶光电002273
三安光电600703
安泰科技000969
晶盛机电300316
天龙光电300029
水晶光电002273
东晶电子002199
晶盛机电300316
天龙光电300029
⑽ 核心芯片技术产业的股票有哪些
芯片技术产业股(个股):
综艺股份(600770):
综艺集团创建于1987年,起步于南通市通州区黄金村。集团成立20多年来,制订了超越竞争的蓝海发展战略,以股权投资为桥梁,迅速切入具有自主知识产权和核心竞争力的高新技术产业,有计划地坚定向现代化的高科技投资控股企业转型,打造成功了以信息科技产业为主线的高科技产业链,完成了以新能源为龙头、信息产业和股权投资为两翼的产业布局,吸收了国内外一大批技术研发和运营管理专业化人才,形成了一系列在国内外市场中具有核心竞争力的骨干企业,成为名副其实的现代高新技术产业投资集团。
士兰微(600460):
杭州士兰微电子股份有限公司(上交所股票代码:士兰微,600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
光迅科技(002281):
汉光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月,总部位于武汉-中国光谷,注册资本11000万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件,微光学器件,光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。公司2009年在深交所中小板上市,股票编号002281,简称光迅科技。
光迅科技(002281):
汉光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月,总部位于武汉-中国光谷,注册资本11000万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件,微光学器件,光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。公司2009年在深交所中小板上市,股票编号002281,简称光迅科技。
乾照光电(300102):
厦门乾照光电股份有限公司成立于2006年2月,总投资超过3亿元人民币,是专业从事红、黄、橙四元系LED外延片、芯片以及高性能砷化镓太阳电池研发、生产和销售的高新技术企业。
华力创通(300045):
华力创通公司是国内最早进入嵌入式实时系统技术领域的公司之一。 华力创通为用户提供国际领先的嵌入式开发平台--VxWorks/Tornado和PlatForm等Wind River公司的全线产品。
澳洋顺昌(002245):
江苏澳洋顺昌金属材料股份有限公司(以下简称“公司”)于2009 年8 月28 日召开了2009 年第三次临时股东大会审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目实施方式的议案》,决定将1.5 万吨/年铝合金板加工物流配送项目由张家港润盛科技材料有限公司实施变更为由张家港润盛科技材料有限公司及其拟全资设立的子公司广东润盛科技材料有限公司(以下简称“广东润盛”)共同实施,并授权张家港润盛科技材料有限公司(以下简称“张家港润盛”)的管理层办理广东润盛设立事宜。广东润盛由张家港润盛独家出资设立,注册资本为人民币6000 万元,其中4500 万元来自于募投资金。
恒宝股份(002104):
江苏恒宝股份有限公司前身是江苏恒宝实业发展有限公司,经江苏省人民政府于2000年9月28日以苏政复[2000]187号文批准依法整体变更为江苏恒宝股份有限公司,设立时股本为人民币4,000万元,由钱云宝等7位自然人共同发起设立。公司于2000年9月28日取得江苏省工商行政管理局核发注册号为3200002101203(1/2)的企业法人营业执照。根据2004年7月9日公司2004年第一次临时股东大会决议,原股东张义荣、徐钦鸿、钱科文和陈玉涛将其持有公司的部分股权转让给江浩然、潘梅芳和曹志新。股权转让后公司注册资本仍为人民币4,000万元,钱云宝等6位自然人为股东。
天喻信息(300205):
武汉天喻信息产业股份有限公司成立于2000年11月,由其前身华中软件公司改制而成,主要股东华中科技大学产业集团等。公司注册资本5973万元,是以智能卡、数据安全及相关的附件产品、增值服务为主营业务的高新技术企业,是国内最大的自主版权CAD软件企业。
同方国芯(002049):
晶源电子是同方国芯电子股份有限公司旗下,专业研发制造晶体材料及频率器件的事业群,自1990年成立以来,一直专注于压电石英晶体谐振器及振荡器的开发与生产。
公司产品涵盖:DIP谐振器、SMD谐振器、SMD时钟振荡器、VCXO、TCXO、OCXO、LED蓝宝石衬底等25大类6000多个品种;从水晶生长、晶片加工、成品组装到产品测试封装完全自主生产,可全面掌控产品质量、生产成本与交货期;建有产品研发实验线及多个产品开发中心,可为客户提供专项定制产品。