㈠ 国内芯片及高温芯片概念股
芯片概念股票:芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
(一)、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表,DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份(600770):
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司,从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信(600198):
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。
3、同方股份(600100):
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司(简称“同方微电子”),是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司,同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售,并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统,包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技(600608):
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统,电子产品,通讯设备系统的设计,研发,生产,销售,系统集成,计算机软件的开发。
(二)、芯片制造
1、张江高科(600895):
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭(600171):
公司是我国集成电路行业的龙头,主营集成电路的设计、制造和技术服务,并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微(600460):
公司是国内集成电路设计行业的龙头,仅次于大唐微电子排名第二,公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在国内同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造,具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团(000055):
十五期间,方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目,开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子(600360):
公司是国内功率半导体器件的龙头企业,通过自有品牌的运作方式,公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
(三)、芯片封装测试
1、通富微电(002156):
公司主要从事集成电路的封装测试业务,是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家,技术实力居领先地位。
2、长电科技(600584):
公司是我国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技(002185):
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务,是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三,为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业(600667):
太极实业与韩国海力士的合作,通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝(002079):
公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管),具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
(四)芯片相关
1、康强电子(002119):
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,公司引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%,是电子领域中细分龙头。
2、中发科技(600520):
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产,是两市唯一的模具制造上市公司,具有独特的行业优势。
3、有研新材(600206):
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地,技术力量雄厚,公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶,使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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㈡ 中国光伏企业四大巨头是哪四个
四大光伏企业分别是英利绿色能源控股有限公司、无锡尚德太阳能电力有限公司、常州天合光能有限公司和苏州阿特斯阳光电力科技有限公司。
1、英利绿色能源控股有限公司:
一家全球领先的太阳能公司,也是全球最大的垂直一体化光伏发电产品制造商之一。业务主要涉及光伏组件的设计、制造和销售,产品主要销往德国、西班牙、意大利、希腊、法国、韩国、中国和美国等国家和地区,总部位于中国保定。
(2)上海超硅半导体股票代码扩展阅读
阿特斯阳光电力集团成立19年来(2001年成立),通过多元化发展战略和市场布局,阿特斯已在全球7个国家和地区成立了16家光伏硅片、电池和组件生产企业,并在20多个国家和地区建立了分支机构。
阿特斯通过创新提高组件功率及单瓦发电量,降低度电成本。阿特斯研发的超410瓦黑硅多晶PERC双面半片电池组件,成为全球正面功率就超过400瓦的双面多晶组件,组件背面发电双面率高达75%。
在不同地面安装环境下,其组件背面发电增益最高可达30%。而由阿特斯研发并推出的十款组件,最高功率已超435瓦。
㈢ 上证50有哪些股票
截至2020年6月,上证50股票名单包括:中国平安,贵州茅台,招商银行,恒瑞医药,兴业银行,中信证券,伊利股份,民生银行,交通银行,农业银行,浦发银行,海螺水泥,工商银行,三一重工,中国建筑,保利地产,中国中免,海通证券,中国太保,隆基股份,药明康德,华泰证券,万华化学,中国银行,国泰君安,上海机场,上汽集团,海尔智家,光大银行,三安光电,中国石化,中国神华,中国联通,中国人寿,中国石油,中国铁建,山东黄金,中国重工,新华保险,复星医药,洛阳钼业,工业富联,中信建投,红塔证券,中国人保,汇顶科技,用友网络,京沪高铁,邮储银行,闻泰科技
㈣ 生产硅的上市公司有哪些
三峡新材,股票代码600293,全称湖北三峡新型建材股份有限公司。
原名湖北三峡玻璃股份有限公司,是1993 年3月经湖北省体改委鄂体改[1993]190 号文批准,由湖北省当阳玻璃厂、湖北应城石膏矿、当阳电力联营公司共同发起,以定向募集方式设立的股份有限公司。公司设立时股本总额为12000 万元。
英力特,股票代码000635,全称国电英力特集团公司。
国电英力特集团公司是一家央企控股的国有能源化工企业,实际控制人是中央五大发电集团之一的中国国电集团公司,具体控股公司是国电集团公司旗下的核心上市公司国电电力发展股份有限公司。
东方钽业,股票代码000962,全称宁夏东方钽业股份有限公司。
宁夏东方钽业股份有限公司是经国家经贸委批准,由宁夏有色金属冶炼厂为主发起人, 联合其他四家发起人以发起方式设立的股份有限公司。主发起人宁夏有色金属冶炼厂将其从事钽、 铌及铍合金等生产的八个分厂和三个研究室, 一个分析检测中心的经营性资产和宁夏有色金属进出口公司100%股权投入本公司。
㈤ 多晶硅产业股票
乐山电力,天威保变,南玻A,孚日股份,ST岷电,三峡新材,航天机电,拓日新能,川投能源,通威股份,江苏阳光等。
㈥ 多晶硅概念股有哪些
以下是多晶硅概念股清单,望采纳:1300274阳光电源2002392北京利尔3000926福星股份4600674川投能源5601012隆基股份6600131岷江水电7002011盾安环境8300080易成新能9600206有研新材10002083孚日股份11600401海润光伏12002218拓日新能13600220江苏阳光14600644乐山电力15600795国电电力16000012南玻A17300118东方日升18600438通威股份19300111向日葵20600089特变电工21600293三峡新材22600295鄂尔多斯23002006精功科技24601137博威合金25000050深天马A26002132恒星科技27600151航天机电
㈦ 半导体硅片股票概念股有哪些
半导体板块概念股有很多,特别是次新股值得关注,包括但不限于如下多只个股:002913奥士康;300613富瀚微;300623捷捷微电;300632光莆股份;300671富满电子;300672国科微;300708聚灿光电;603501韦尔股份,等等,都有可能会受益于美国对中兴通讯的制裁,后市都值得跟踪、买进操作。
㈧ 光刻胶板块龙头股票有哪些
首先我们要了解什么是光刻胶?
光刻胶是一种感光材料,硅片制造中,光刻胶以液态涂在硅片表面,而后干燥成胶膜。光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面,而光刻胶的作用就是避免在硅片表面留下痕迹,在半导体材料中技术难度最大。光刻工艺成本占整个芯片制造工艺的35%,耗费时间占整个芯片工艺的40-50%。
然后,我国的光刻胶正面临着怎样的机会和危机?
危机: 光刻胶可细分为三类:半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶,其中半导体光刻胶的技术要求最高,但我国目前主要较低端的PCB光刻胶,全球光刻胶的高端核心技术被美国和日本垄断,其中日本占据了全球70%以上的市场份额。未来几年光刻胶市场的年均增长率大约是15%,材料的国产化率有望从5%快速提升至40%。
机会: 新冠疫情使得国内进出口贸易大受影响,日本“封城”导致国内光刻胶供需矛盾增加,国产替代刻不容缓。预计2022年半导体光刻胶市场约55亿,为2019年的两倍;面板光刻胶市场将达105亿。
最后,我们来看看光刻胶概念的部分龙头企业:
1、南大光电(国内领先厂家)
2、容大感光(油墨龙头企业)
3、晶瑞股份(微电子化学品龙头)
4、飞凯材料(液晶材料封装材料龙头)
5、上海新阳(半导体消耗品龙头)