pcb股票龙头股有哪些

Ⅰ 受益半导体概念股票有那些

半导体芯片概念股
编者按：全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
华天科技：成本技术管理优势兼备 未来持续快速增长可期
华天科技 002185
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-14
三地布局完成，成本技术优势兼备。公司已完成昆山、西安、天水三地布局，高中低端生产线分工明确，成本技术优势兼备。昆山华天已全面布局WLCSP、Bumping、TSV 等先进封装技术。西安华天和天水华天进行中低端封装，成本优势明显。
管理层直接控股，股权结构优势显著。公司12 名董监高管理层中，有9 人为公司实际控制人，合计持有公司母公司42.92%的股份。这一股权结构使得公司大股东、管理层和中小股东利益保持高度一致，股权结构优势显著。
Bumping+FC 业务年底启动，未来高增长可期。预计昆山华天将在今年四季度开始进行12 寸Bumping 的大规模量产，月产能将达5000 片。随着Bumping市场规模的快速增长，公司有望快速扩大产能，并且还将带动西安华天FC 业务的快速增长，未来高增长可期。
MEMS 封装技术优势明显，静待大规模量产时机。MEMS 进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司将进行8 寸产品的生产，较目前主流的6 寸MEMS 产品具有更好的一致性，主要产品包括加速度计和指纹识别两个领域，将静待大规模量产时机。
首次覆盖，给予增持评级：我们预计公司14-16 年EPS 为0.40 元，0.52 元，0.62 元，对应14-16 年的PE 为28.2X，21.8X，18.2X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15 年40 倍、30倍、20 倍，对应目标价为13.32 元，首次覆盖给予增持评级。
核心假定的风险：1）国家集成电路扶持政策落实低于预期；2）Bumping 大规模量产时间推迟；3）基于WLCSP 的CIS 产品需求出现下滑。www.southmoney.com
晶方科技：业绩符合预期 长期受益进口替代
晶方科技 603005
研究机构：山西证券 分析师：张旭 撰写日期：2014-04-01
事件追踪：
公司公布2013年年报。公司2013年营收4.50亿元，较上年同期增长33.53%；归属母公司所有者的净利润为1.53亿元，较上年同期增长11.47%；基本每股收益为0.81元，较上年同期增长10.96%。归属于母公司净资产为7.50亿元，较上年同期增长19.73%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税），不送股，不以资本公积转增股本。
事件分析：
受益行业复苏，公司营收稳定。2013年，受益于全球经济缓慢复苏，半导体市场增速出现周期性回升。我国集成电路产业在智能手机、平板电脑等终端产品持续增长的带动下销售同比增长16.2%。在整体产业规模快速增长的同时，产业结构出现了差异分化的增长态势，其中封测业的增长速度明显放缓，增长率为6.1%。在此背景下，2013年公司持续专注于传感器领域的封装业务，把握CMOS、MEMES、智能卡、生物身份识别等芯片领域发展的有利时机，全年保持平稳的增长态势。
公司是大陆首家晶圆级芯片尺寸封装厂商。晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再进行晶圆切割，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展的需求和趋势。目前，该技术只有少数公司掌握，公司作为中国大陆首家、全球第二大能大规模提供影像传感芯片晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测公司，具有技术先发优势与规模优势。
公司将长期受益进口替代，发展空间巨大。目前外资企业在我国芯片制造和封装测试销售收入中所占比重已超过80%，国内集电企业面临严重考验。同时，随着国内消费类电子需求的持续增长，中国已经超越美国，成为全世界最大的消费类电子市场。持续增长的消费电子需求，也是我国集成电路企业面临的良好发展机遇，公司长期受益进口替代。
盈利预测与投资建议：
盈利预测及投资建议。公司是大陆首家晶圆级芯片封装厂商，技术处于行业上游。随着国内市场的全球地位日益提升及国内产业政策的持续推动，我国集成电路市场将成为全球最有活力和发展前景的市场。公司未来发展空间较大，我们看好公司未来的发展前景，考虑到近期半导体扶持政策的出台预期，首次给予公司“增持”投资评级。
投资风险：
行业波动风险；汇率波动风险
长电科技：卡位先进封装 业绩拐点确立
长电科技 600584
研究机构：申银万国证券 分析师：张騄 撰写日期：2014-07-07
卡位先进封装技术，成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大，全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司，提前卡位先进封装技术，实现先进封装技术的全布局，勾画出明确清晰的中长期成长路径。
Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时， Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年，Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产，受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花，有望切入国际IC设计大厂高端产品。
TSV和MIS技术领先，未来成长空间巨大。公司在TSV技术和MIS材料两个领域技术领先，未来这两个领域都将坐拥近百亿美元的市场空间，并且高速渗透期拐点即将到来，有望成为行业规模爆发增长的最大受益者。 2Q业绩拐点确立。公司7月2日公布业绩预增公告，2Q单季实现净利润5000万元左右。这主要受益于低端生产线搬迁阵痛结束，人力成本优势显现；先进封装技术前期大额研发投入之后，随着量产规模提升开始进入业绩释放期；并且快速增长的先进封装业务对公司整体业绩推动作用加大，2Q业绩拐点确立。
首次覆盖，给予买入评级：我们预计公司14-16年EPS为0.24元，0.42元，0.67元，对应14-16年的PE为42.5X，24.1X，14.9X，我们认为公司先进封装业务、中端封装业务、低端封装业务合理估值水平分别是15年40倍、30倍、20倍，对应目标价为12.67元，首次覆盖给予买入评级。
核心假定的风险：1）盈利恢复无法持续；2）国家集成电路扶持政策落实低于预期；3）中芯国际先进制程量产出现问题。
同方国芯：核心芯片国产化是趋势 只是需要耐心
同方国芯 002049
研究机构：长城证券 分析师：金炜 撰写日期：2014-04-28
投资建议
公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
投资要点
公司一季度营收净利润同比均双位数增长：公司一季度营业收入同比增长26.5%，归属于母公司股东净利润同比增长21.0%，扣非后归属于母公司股东净利润同比增长87.9%。公司传统业务保持稳定增长，金融支付类产品和特种集成电路新产品正逐步进入市场，开始贡献收益。
公司一季度毛利率提升：公司一季度整体毛利率为32.1%，相比去年同期的30.4%有所提升。预计主要是4GSIM卡芯片以及国微电子业务提升。
公司一季度费用率控制较好：公司一季度费用占比为15.1%，相比去年同期的18.5%有较大幅度下降。
公司应收账款占比上升：公司一季度应收账款为4.70亿元，占收入比为255.3%，相比去年同期的244.5%略有所上升。存货相比去年同期无大变化。
公司经营性现金流比去年同期好：公司一季度经营性现金流量净额为4380万，比去年同期向好。n2014年SIM-SWP卡芯片以及金融IC卡芯片恐尚不能为公司带来较大收益，但我们对公司2014年实现净利润同比增长30%仍较为有信心，原因如下：
二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一（其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子），从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在，为公司整体业绩提供保障。公司营业利润中34%左右均来源于身份证芯片业务，只要该项业务公安部不引入新的竞争者，公司业绩将有较为稳固的基础。另外考虑到2005-2006年是身份证发证高峰，2015-2016年恐有一波换证高峰到来，我们预计2014-2016年公司身份证芯片业务将呈现稳中有升的局面，为公司总体业绩增长打下较为坚实的基础。
公司SIM卡业务将持续增长并提升毛利率：公司去年SIM卡出货量约7亿张，同比2012年增长56%。在单价基本不变的前提下，公司毛利率从6%左右提升到了12%-13%。全球一年发行50亿张SIM卡，公司目前占据全球市场份额约14%。我们预计在规模化效应下，公司的SIM卡发卡量将进一步上升，另外由于大存储的4GSIM卡采购占比上升，公司SIM卡毛利率仍有望进一步提升。我们预计公司今年有望发行10亿张SIM卡，毛利率将接近15%，预计为公司提供4000元左右的营业利润，占到公司总体营业利润的10%以上。
受益于军队信息化建设提速，国微电子将维持25%-35%左右业绩增速：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我国军工用的集成电路市场总额为60亿，国内的公司仅占了其中6个亿，国有军工企业有较大发展空间。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。
公司有望2015年受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4-5亿张芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年，经过一年实网测试后，国内芯片厂商有望在2015年与国外厂商正面竞争，届时成本将是考量国内芯片厂商是否能获取市场的重要因素。核心芯片国产化是大趋势，国产芯片企业正在缩小和国外企业的差距，这个时候需要的是耐心。
投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2014-2016年EPS分别为1.18元、1.59元及2.08元，对应目前股价PE分别为36x、27x及21x，维持“推荐”评级。
风险提示：2014年SIM卡芯片价格战，公司健康卡销售不及预期，国微电子盈利不及预期。
七星电子
公司是国内领先的集成电路设备制造商，以集成电路制造工艺技术为核心，以大规模集成电路制造设备、混合集成电路和电子元件为主营业务。公司拥有优秀的技术研发团队，具备一流的生产环境，加工手段和检测仪器，是中国最大的电子装备生产基地和高端的电子元器件制造基地。是“六五”至“十五”期间承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司生产的混合集成电路等军工配套产品在“神舟五号”、“神舟六号”、“神舟七号”、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。
上海新阳
公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备，致力于为客户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务一体化的整体解决方案。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装领域。公司产品主要基于电子清洗和电子电镀核心技术。公司设有专门的研发机构，拥有一批经验丰富、研发水平高超的专业研发队伍，取得了3项国家发明专利、多项实用新型专利和多项上海市高新技术成果转化项目。公司被中国企业创新成果案例审定委员会、中国中小企业协会认定为“最具自主创新能力企业”，先后被评为上海市外商投资先进技术企业、上海市科技创新企业、上海市专利工作培育企业、上海市重合同守信用AAA级企业。
中颖电子
公司是国内领先的集成电路设计企业，从事IC产品的设计和销售，并提供相关的售后服务及技术服务。公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，产品主要应用于小家电及电脑数码产品的控制。公司是首批被中国工业和信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续11年被认定为上海市高新技术企业。公司在国内已取得10项发明专利和4项实用新型专利，并在我国台湾地区获得发明专利5项，已登记的集成电路布图设计权84项，已登记的软件著作权7项。

Ⅱ 光刻胶板块龙头股票有哪些

首先我们要了解什么是光刻胶？

光刻胶是一种感光材料，硅片制造中，光刻胶以液态涂在硅片表面，而后干燥成胶膜。光刻机就是利用特殊光线将集成电路映射到硅片表面，而光刻胶的作用就是避免在硅片表面留下痕迹，在半导体材料中技术难度最大。光刻工艺成本占整个芯片制造工艺的35%，耗费时间占整个芯片工艺的40-50%。

然后，我国的光刻胶正面临着怎样的机会和危机？

危机: 光刻胶可细分为三类：半导体光刻胶、LCD光刻胶、PCB光刻胶，其中半导体光刻胶的技术要求最高，但我国目前主要较低端的PCB光刻胶，全球光刻胶的高端核心技术被美国和日本垄断，其中日本占据了全球70%以上的市场份额。未来几年光刻胶市场的年均增长率大约是15%，材料的国产化率有望从5%快速提升至40%。

机会: 新冠疫情使得国内进出口贸易大受影响，日本“封城”导致国内光刻胶供需矛盾增加，国产替代刻不容缓。预计2022年半导体光刻胶市场约55亿，为2019年的两倍；面板光刻胶市场将达105亿。

最后，我们来看看光刻胶概念的部分龙头企业:

1、南大光电（国内领先厂家）

2、容大感光（油墨龙头企业）

3、晶瑞股份（微电子化学品龙头）

4、飞凯材料（液晶材料封装材料龙头）

5、上海新阳（半导体消耗品龙头）

Ⅲ 股票pcb属什么板块

股票PCB可以做两种理解，

PCB，（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。国内这个领域的龙头有沪电股份等，属于科技板块，半导体行业。

美股中也有代码为PCB的股票，Pacific City Financial Corp，这是一家地区性银行。从名字Financial就可以看到，它属于金融板块。

Ⅳ 2021年，有哪些科技股值得关注

2021年，最值得关注的优质科技股名单，建议收藏！

电子制造行业

1、安防龙头：海康威视，全球安防视频监控产品龙头企业。公司为全球提供领先的视频产品、专业的行业解决方案与内容服务。服务的对象有：公安、交通、司法、文教卫、金融、能源、智能楼宇等。

公司看点：全球各产业智能化、数字化加深，以视频为核心的智能物联网应用正逐步加大。

2、消费电子龙头：立讯精密，被誉为国内的“富士康”，有超越富士康成为，全球第一消费电子制造龙头的潜力。公司专注于研发生产：连接器、连接线、马达、无线电子、FPC、无线、声学、电子模块等产品，广泛运用于消费电子、通讯、企业级、汽车以及医疗等领域。

公司看点：进入苹果产业链。相关业务有：苹果手机组装、无线蓝牙耳机模组代工、苹果智能手表代工。

3、防护玻璃龙头：蓝思科技，全球消费电子防护玻璃龙头企业。公司主要产品有：3C（手机、平板、笔记本）防护外屏、数码相机镜片、智能穿戴玻璃材料、车载电子玻璃材料等。

公司看点：进入苹果产业链。为苹果手机提供外屏、边框、背面玻璃盖板等，未来有望继续深入苹果智能手表、VR、AVR等产品。

4、TWS代工龙头：歌尔股份，全球无线蓝牙耳机模组代工龙头企业。公司专注于声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，未来有望在VR、AVR、智能穿戴等多领域发力。

公司看点：进入苹果产业链。代工苹果的Air pods、Air pods pro等产品。

5、ODM+功率半导体龙头：闻泰科技，全球智能手机组装、功率半导体龙头企业。

公司看点：5G换机潮的催化，以及新能源汽车带来的半导体器件使用增量。近期收购欧菲光摄像头模组业务，切入苹果供应体系，或许在未来跟苹果公司能有更深入的合作。

其他科技行业

1、通讯设备龙头：中兴通讯、亿联网络。

中兴通讯，全球5G基建龙头企业之一，受益于5G产业发展的催化。

亿联网络，全球SIP话机龙头企业，受益于企业通信（视频会议）的蓬勃发展。

2、光学电子龙头：京东方A、TCL、三安光电。

京东方A、TCL，全球面板双巨头。受益于日韩企业（如三星、JDI），逐步退出面板业务，双巨头市场份额、产品单价迎来双丰收。

三安光电，国内二极管外延及芯片龙头企业。公司看点主要是mini－LED这个新生产品，能带来多大的市场发展空间，目前公司是这个领域的龙头。

3、激光装备龙头：大族激光，亚洲工业激光装备龙头企业。

公司看点：IT业务受益于下游扩产需求，PCB激光受益于5G服务器和国产替代，两大业务有望保持高增长。另外，光刻机、光伏等激光设备的拓展，将给公司带来新的增长力。

4、计算机设备龙头：中国长城，国内计算机设备龙头企业。

公司看点：是国内少数能生产自主可控的计算机企业之一，产品包括笔记本、台式机、一体机。

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Ⅳ PCB概念股有哪些

1. 生益科技(600183)围绕4G需求，二季度产能释放。公司为上游覆铜板龙头，4G业务贡献占比相对较高，因此是本轮行业景气上行过程中受益最为确定的品种。随着二季度松山湖六期扩产完成，公司FR4产能有望增加10%，主要用于4G基站，二季度单季扣非EPS有望达0.12-0.15元，估值优势凸显。

2. 超华科技(002288)积极进军柔性线路板。公司2013年收购的梅州泰华、惠州合正将全部实现盈利，给公司内生性业绩带来较大增长。同时，惠州合正已经切入柔性电路板原材料，公司预计通过产业链一体化，整合下游进入柔性覆铜板和PCB，收购兼并相关项目。

3. 兴森科技(002436)IC载板切入封测国家队，将有利于后续载板快速上量，同时有望受益国家集成电路扶持政策。受益于4G和军品业务放量，公司一季度营收同比增57%，净利润同比增长26%，拐点趋势明晰，预计二季度增速将在50%以上。

Ⅵ 国内pcb上市公司有哪些

印制电路板上市公司

一、兴森科技

兴森科技公司自1999年10月成立，2010年6月18日于深交所正式挂牌上市。成立十余年来，一直致力于为国内外高科技企业和科研单位服务，公司位于广州科学城的研发和生产基地，面积超过40万平方米。

二、沪电股份

沪电股份，即沪士电子股份有限公司，长期从事印制电路板（PCB）的生产、销售及售后服务，主要产品包括企业通讯市场板、汽车板、办公及工业设备板等。

三、生益科技

广东生益科技股份有限公司创建于1985年，是一家中外合资股份制上市企业。1998年在上海证券交易所成功上市，是国内覆铜板行业首家上市公司。公司集研发、生产、销售、服务高端电子材料为一体，凭借领先的技术研发、严格的质量管理、高效的组织流程、创新的营销模式和优秀的技术服务屹立于电子信息行业。

四、超华科技

超华科技成立于2004年9月22日，位于广东省梅州市梅县区雁洋镇松坪村，法定代表人梁俊丰，2007年12月底公司增资扩股，目前注册资本为6，393万元。本公司系于2004年9月6日经广东省人民政府粤办函批准，由广东超华企业集团有限公司整体变更设立的股份有限公司。

五、超声电子

广东汕头超声电子股份有限公司是由国家级高新技术企业、国家重点企业、广东省工业龙头企业之一的汕头超声电子（集团）公司独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司于1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳证券交易所上市。

作为世界知名的激光加工设备生产厂商，公司已成为深圳市高新技术企业，深圳市重点软件企业，广东省装备制造业重点企业，国家级创新型试点企业，国家科技成果推广示范基地重点推广示范企业，国家规划布局内重点软件企业，主要科研项目被认定为国家级火炬计划项目。

七、依顿电子

自设立以来，公司一直专注于高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售，是国内印刷线路板行业的领先者之一。根据N.T.Information发布的统计数据，2012年全球PCB制造产值超过1亿美元的企业共106家，以当年产值而言，本公司在全球PCB厂商中排名第33位。

八、光华科技

自成立以来，光华科技坚持自主品牌运营，为广大客户提供高品质的产品与服务，提供全面系统的技术解决方案，是电子、表面处理、日化、生物医药、陶瓷、环保能源等领域标杆企业的整体服务方案提供商。

九、胜宏科技

胜宏科技（惠州）股份有限公司于2006年7月落户惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园，厂区占地面积23万多平方米，在职员工4000余人，月产能可达34万平方米。2015年6月11号，在深交所创业板成功挂牌上市，股票代码：300476。

十、杰赛科技

广州杰赛科技股份有限公司（简称：杰赛科技）是高新技术企业和创新型企业，是由中国电子科技集团公司第七研究所民品部门于2000年转制组建的国有控股股份制上市企业（股票代码：002544），注册资本57204万元。

(6)pcb股票龙头股有哪些扩展阅读：

PCB产业介绍

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

参考资料来源：网络-PCB

Ⅶ 铜箔概念股有哪些

生益科技：生益科技主要生产和销售覆铜箔板(敷铜板)和半固化片(粘结片)，目前是我国最大覆铜板生产企业，技术力量雄厚，产值、出口创汇和利税方面均为中国覆铜板工业之首。
超华科技：超华科技是一家专业专注生产单面线路板、自产板材覆铜板的股份公司，主要从事CCL、PCB及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。
铜陵有色：铜陵有色为了延伸公司铜加工产业链，拟引进世界上先进的铜箔生产设备，建设年产1万吨高精度电子铜箔。公司拟在池州开发区新设全资子公司安徽铜冠铜箔有限公司，新公司建设总投资8.18亿元，年产1 万吨高精度电子铜箔项目，项目建设期为2 年。项目建成达产后，形成年产高精度电子铜箔8um、12um 铜箔1,000 吨，18um 铜箔4,000 吨、35um 铜箔5,000 吨，电子铜箔生产能力为10,000 吨/年。